一、主要用途：主要用于钨、钼粉末冶金的氢气气氛保护电阻加热烧结、电子行业陶瓷金属化表面处理、材料无氧化处理等领域。

二、设备构成：水冷炉体、钼发热体、电源、真空系统、操作柜、 工作平台、电气控制系统、计算机系统、温度控制系统、升降机构、底盘（钼制料架）、平台、充气快冷系统、水冷系统、气动系统等组成。

该系列氢气保护钼丝电阻加热炉采用钨、钼带发热体钼丝、棒作为加热元件；钨、钼隔热屏，尤其适用于高氢气氛下烧结钨、钼材料的高温烧结，该炉具有温差均匀、更换方便，耐温高、寿命长等特点。用途 应用于硬质合金材料、钨、钼等真空/气氛烧结。

三、主要技术参数

*温度：1100～1650℃

预抽真空度：10Pa

炉内工作气氛：真空、氢气、氮气、惰性气体等；

冷却方式：自然冷却、氢气外循环快冷

控制方式：手动+程序自控

温度测量：钨铼热电偶、红外测温仪测温；

温度控制：程序控制和手动控制；

控温精度：±1℃；

升温速度：200～600℃/分钟（空炉，视高温区容积和炉膛结构而定）。

四、装出料方式、*装炉量Kg

1、Φ200×300 1～2 1～2 钟罩、上出料 50

2、Φ300×500 1～2 1～2 托盘、下出料 150

3、Φ400×700 2～4 2～4 托盘、下出料 200

4、Φ500×800 2～4 2～4 托盘、下出料 300

5、Φ600×900 4～6 4～6 托盘、下出料 400

6、Φ800×1200 4～6 4～6 托盘、下出料 500